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厚普股份融资融券信息显示，2023年2月22日融资净偿还320.6万元；融资余额2.92亿元，较前一日下降1.09%。

融资方面，当日融资买入226.38万元，融资偿还546.99万元，融资净偿还320.6万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.92亿元。

厚普股份融资融券交易明细（02-22）

厚普股份历史融资融券数据一览

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